Chúng ta đang sống trong một
thời đại công nghệ với sự thay đổi, sự nâng cấp không ngừng theo nhu cầu của con
người và sự hiện đại hóa thiết bị. Đối với người dùng máy tính mà nói, họ chưa
thể làm quen với công nghệ hiện có thì lại tiếp tục được tiếp xúc với công nghệ
mới. Không chỉ các chương trình, hệ điều hành được cập nhật mà bên cạnh đó là sự
xuất hiện của hàng loạt linh kiện, thiết bị hiện đại khiến cho người dùng phải
đi đến một quyết định nâng cấp máy tính của mình. Vậy liệu bạn có biết được đâu
là những công nghệ sẽ tiếp tục phổ biến trên thị trường cho tương lai của máy
tính? Chúng ta có thể nhìn lại qua 10 tiêu điểm nổi bật sau đây:
1. USB 3.0
USB là loại cổng giao tiếp
được sử dụng phổ biến nhất hiện nay, thế hệ tiếp theo của USB 2.0 chính là USB
3.0 với nhiều cải tiến mới, đặc biệt là tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn gấp 10
lần và đạt hiệu xuất cao hơn. Ngoài ra, công suất của nguồn điện cung cấp cần
thiết cho một thiết bị giao tiếp USB 3.0 là 4.5W thay vì 2.5W như của USB 2.0.
USB 3.0 có sẵn một chip được bổ sung vào bo mạch chủ và vẫn có thể tương thích
ngược với chuẩn USB 2.0. Hiện nay đã có rất nhiều dòng sản phẩm hỗ trợ chuẩn kết
nối này, trong đó hãng Intel đã công bố kế hoạch hỗ trợ USB 3.0 vào Chipset
7-Series Panther Point cùng với bộ vi xử lí 22nm Ivy Bridge .
2. Intel Thunderbolt
Cùng với Apple, Intel đã
phát triển một công nghệ mới để cạnh tranh với USB gọi là Thunderbolt. Ban đầu
nó có tên mã là “Light Peak” và sử dụng cáp quang, nhưng về cơ bản là sử dụng
cáp đồng. Công nghệ kết nối này được giới thiệu vào tháng 2/2011 trên máy
MacBook Pro của hãng Apple. Thunderbolt có thể truyền dữ liệu với tốc độ lên đến
10Gb/giây và hỗ trợ các giao thức PCI Express, DisplayPort. Với tốc độ truyền
tải này thì 2 mét cáp đồng có giá khoảng 49 USD, chi phí chủ yếu để bộ điều
khiển Gennum GN2033 và các thiết bị điện tử khác tập trung vào mỗi đầu cáp để
thực hiện việc chuyển dữ liệu và ghép kênh. Hiện Thunderbot chỉ mới được hỗ trợ
trên Chipset 7-Series Panther Point của Intel, còn vi xử lý Ivy Bridge thì chưa.
3. Serial ATA Revision
3.0
Serial ATA Revision 3.0 viết
tắt là SATA 3.0 hay còn gọi là SATA 6Gb/s là chuẩn kết nối mới với tốc độ nhanh
gấp đôi chuẩn SATA 2.0 và đạt hiệu xuất cao hơn nhiều. Hầu như các đầu cắm và
cáp kết nối hiện đang dùng cho phiên bản SATA 2.0 đều sử dụng được cho SATA 3.0.
Đặc điểm kỹ thuật cho chuẩn giao tiếp SATA 3.0 được chính thức công bố vào ngày
27/5/2009 và phiên bản sửa đổi 3.2 giới thiệu cuối năm 2011 đã tạo ra một tiêu
chuẩn SATA Express. SATA Express kết hợp hạ tầng phần mềm SATA và giao thức PCI
Express có thể đạt tốc độ tới 8Gb/s bằng cách sử dụng PCIe 2.0 hoặc tốc độ
16Gb/s bằng cách sử dụng PCIe 3.0. Cùng với tốc độ đạt được và tính năng tương
thích ngược, SATA 3.0 sẽ là một giải pháp hoàn hảo nhất để nâng cao tốc độ
truyền tải mà vẫn tiết kiệm chi phí đầu tư cáp cho người dùng.
4. PCI Express 3.0
Đây chính là thế hệ tiếp
theo của chuẩn giao tiếp Peripheral Component Interconnect
Express (PCI Express) còn
gọi là PCIe với tốc độ truyền dữ liệu gấp đôi PCIe 2.0. PCI Express 3.0 sử dụng
phương thức mã hóa dữ liệu hiệu quả hơn, cụ thể là 128b/130b với tổng phí
1,5385% so với phí 20% (8b/10b) được sử dụng trong PCIe 2.0. bộ xử lý Sandy
Bridge-E dự kiến phát hành vào tháng 11/2011 sẽ hỗ trợ PCIe 3.0 nhưng vẫn chưa
có xác nhận về điều này. PCIe 3.0 sẽ là lựa chọn tối ưu cho người dùng muốn
thưởng thức giải pháp đa nhân trên các dòng bo mạch chủ hiện đại trong tương
lại.
5. Ổ đĩa SSD
Ổ đĩa SSD là một loại thiết
bị lưu trữ dữ liệu dùng bộ nhớ không thay đổi tương tự như bộ nhớ Flash. Nó
không hề có phần chuyển động cơ nên không mất thời gian tìm kiếm dữ liệu như các
ổ đĩa cứng thông thường, và tốc độ đọc/ghi có thể đạt tối đa là 500MB/s. Đĩa SSD
tuy nhỏ nhưng giá thành lại cao hơn ổ đĩa HHD và người dùng cần phải có nhiều
kinh nghiệm cho các thao tác như chống phân mảnh, các thiêt lập Hibernation,
AHCI, TRIM, Page File. Những nhà sản xuất SSD đều dùng bộ nhớ Flash mà không sử
dụng bộ nhớ SDRAM, vì nó cho phép nhà sản xuất tạo ra các kích thước phù hợp với
những thiết bị di động khác mặc dù đạt tốc độ chậm hơn so với SSD SD RAM.
6. AMD Bulldozer
Ngày 12/10/2011, ADM đã
chính thức giới thiệu tới người dùng bộ vi xử lý đầu tiên dựa trên nền tảng kiến
trúc Bulldozer với các model đầu tiên có tên gọi chung là AMD FX. Cụ thể, dòng
sản phẩm này được mở rộng với bốn Model hiện đại có tên mã Zambezi và kích thước
cố định 32nm, trong đó có một model 4-core, một model 6-core và 2 model 8-core.
Các bộ xử lý này được trang bị hệ thống làm mát kín dạng lỏng được làm từ Asetek
và tích hợp bộ điều khiển DDR3. Kiến trúc Bulldozer sử dụng một module với 2
nhân xử lý liên kết chặt chẽ, nổi bật là bộ xử lý FX-8000 có 4 module cung cấp 8
lõi, thử nghiệm cho thấy các model này cho hiệu xuất ổn định và đáp ứng khối
lượng công việc cao hơn bộ xử lý Intel Core i5, dự kiến có thể sử dụng nhiều hơn
8 lõi trong tương lai.
7. Intel Sandy Bridge-E
Thế hệ tiếp theo của bộ vi
xử lý Sandy Bridge được mệnh danh là Sandy Bridge-E. Ngày phát hành của nó vào
trong khoảng tháng 11/2011, với dự kiến rằng hiệu xuất hoạt động tăng từ 12% tới
65% và cũng được xây dựng theo công nghệ 32nm. Hãng còn dự định hàng loạt bộ xử
lý tiếp theo có tên là lvy Bridge phát hành vào tháng 3/2012 và sẽ sử dụng công
nghệ 22nm. Sandy Bridge-E sử dụng Socket LGA 2011 mới và chipset X79 Patsburg.
Còn lvy Bridge sẽ sử dụng Socket LGA 1155 hiện có và chipset 6-series Cougar
Point.
8. DDR4 SDRAM
Thời gian phát hành của
chuẩn DDR4 SDRAM theo dự kiến là vào khoảng giữa năm 2012, và trong quá trình
chờ đợi thì chuẩn DDR3 vẫn tiếp tục giữ ngôi cho thế hệ máy tính tiếp theo của
bạn. Cũng theo một báo cáo của trang web FlyingSuicide, các bộ vi xử lý Sandy
Bridge-E sẽ chính thức hỗ trợ DDR3 có tốc độ 2133MHz, còn bộ vi xử lý lvy Bridge
hỗ trợ DDR3 có tốc độ 2800MHz mặc dù bộ nhớ này hiện nay chưa sẵn sàng. DDR4 sẽ
sử dụng một phương thức tiếp cận Point-to- point thay vì kiến trúc dual-channel
hoặc triple-channel, và các đặc tính kỹ thuật của nó vẫn chưa được công bố. Theo
JDEC, chuẩn DDR4 sẽ được thực hiện với sự hỗ trợ 3D ngay từ đầu. Điều này có
nghĩa là bộ nhớ này có thể được xếp chồng lên nhau bằng cách sử dụng các công
nghệ Qua-Silicon Via (TSV). Điện áp dự kiến sẽ giảm từ 1.2V xuống 1.05V.
9. Microsoft Windows 8
Sự thay đổi lớn nhất trong
Windows 8 chính là giao diện người dùng, nó được khởi đầu với giao diện Metro
đặc trưng mà người dùng đã từng biết đến trong Windows Phone 7. Hỗ trợ màn hình
cảm ứng để giúp bạn tận hưởng giao diện mới thông qua các ngón tay thay vì sử
dụng chuột điều khiển. Phiên bản này được cho là tiêu chuẩn phù hợp với một
chiếc Tablet hơn là một máy tính PC, và vẫn còn quá sớm để nói về những tính
năng mới có thật sự ổn định hay không khi mà người dùng vẫn chưa hề có một trải
nghiệm tốt trên máy tính. Windows 8 dự kiến sẽ hỗ trợ USB 3.0, nhưng vẫn chưa có
thông tin xác nhận việc hỗ trợ Thunderbolt.
L.K (st)