Chúng ta đang sống trong một thời đại công nghệ với sự thay đổi, sự nâng cấp không ngừng theo nhu cầu của con người và sự hiện đại hóa thiết bị. Đối với người dùng máy tính mà nói, họ chưa thể làm quen với công nghệ hiện có thì lại tiếp tục được tiếp xúc với công nghệ mới. Không chỉ các chương trình, hệ điều hành được cập nhật mà bên cạnh đó là sự xuất hiện của hàng loạt linh kiện, thiết bị hiện đại khiến cho người dùng phải đi đến một quyết định nâng cấp máy tính của mình. Vậy liệu bạn có biết được đâu là những công nghệ sẽ tiếp tục phổ biến trên thị trường cho tương lai của máy tính? Chúng ta có thể nhìn lại qua 10 tiêu điểm nổi bật sau đây: 

1. USB 3.0

USB là loại cổng giao tiếp được sử dụng phổ biến nhất hiện nay, thế hệ tiếp theo của USB 2.0 chính là USB 3.0 với nhiều cải tiến mới, đặc biệt là tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn gấp 10 lần và đạt hiệu xuất cao hơn. Ngoài ra, công suất của nguồn điện cung cấp cần thiết cho một thiết bị giao tiếp USB 3.0 là 4.5W thay vì 2.5W như của USB 2.0. USB 3.0 có sẵn một chip được bổ sung vào bo mạch chủ và vẫn có thể tương thích ngược với chuẩn USB 2.0. Hiện nay đã có rất nhiều dòng sản phẩm hỗ trợ chuẩn kết nối này, trong đó hãng Intel đã công bố kế hoạch hỗ trợ USB 3.0 vào Chipset 7-Series Panther Point cùng với bộ vi xử lí  22nm Ivy Bridge .

2. Intel Thunderbolt

Cùng với Apple, Intel đã phát triển một công nghệ mới để cạnh tranh với USB gọi là Thunderbolt. Ban đầu nó có tên mã là “Light Peak” và sử dụng cáp quang, nhưng về cơ bản là sử dụng cáp đồng. Công nghệ kết nối này được giới thiệu vào tháng 2/2011 trên máy MacBook Pro của hãng Apple. Thunderbolt có thể truyền dữ liệu với tốc độ lên đến 10Gb/giây và hỗ trợ các giao thức PCI Express, DisplayPort. Với tốc độ truyền tải này thì 2 mét cáp đồng có giá khoảng 49 USD, chi phí chủ yếu để bộ điều khiển Gennum GN2033 và các thiết bị điện tử khác tập trung vào mỗi đầu cáp để thực hiện việc chuyển dữ liệu và ghép kênh. Hiện Thunderbot chỉ mới được hỗ trợ trên Chipset 7-Series Panther Point của Intel, còn vi xử lý Ivy Bridge thì chưa.

 3. Serial ATA Revision 3.0 

Serial ATA Revision 3.0 viết tắt là SATA 3.0 hay còn gọi là SATA 6Gb/s là chuẩn kết nối mới với tốc độ nhanh gấp đôi chuẩn SATA 2.0 và đạt hiệu xuất cao hơn nhiều. Hầu như các đầu cắm và cáp kết nối hiện đang dùng cho phiên bản SATA 2.0 đều sử dụng được cho SATA 3.0. Đặc điểm kỹ thuật cho chuẩn giao tiếp SATA 3.0 được chính thức công bố vào ngày 27/5/2009 và phiên bản sửa đổi 3.2 giới thiệu cuối năm 2011 đã tạo ra một tiêu chuẩn SATA Express. SATA Express kết hợp hạ tầng phần mềm SATA  và giao thức PCI Express có thể đạt tốc độ tới 8Gb/s bằng cách sử dụng PCIe 2.0 hoặc tốc độ 16Gb/s bằng cách sử dụng PCIe 3.0. Cùng với tốc độ đạt được và tính năng tương thích ngược, SATA 3.0 sẽ là một giải pháp hoàn hảo nhất để nâng cao tốc độ truyền tải mà vẫn tiết kiệm chi phí đầu tư cáp cho người dùng. 

 4. PCI Express 3.0

Đây chính là thế hệ tiếp theo của chuẩn giao tiếp Peripheral Component Interconnect Express (PCI Express) còn gọi là PCIe với tốc độ truyền dữ liệu gấp đôi PCIe 2.0. PCI Express 3.0 sử dụng phương thức mã hóa dữ liệu hiệu quả hơn, cụ thể là 128b/130b với tổng phí 1,5385% so với phí 20% (8b/10b) được sử dụng trong PCIe 2.0. bộ xử lý Sandy Bridge-E dự kiến phát hành vào tháng 11/2011 sẽ hỗ trợ PCIe 3.0 nhưng vẫn chưa có xác nhận về điều này. PCIe 3.0 sẽ là lựa chọn tối ưu cho người dùng muốn thưởng thức giải pháp đa nhân trên các dòng bo mạch chủ hiện đại trong tương lại.

5. Ổ đĩa SSD

Ổ đĩa SSD là một loại thiết bị lưu trữ dữ liệu dùng bộ nhớ không thay đổi tương tự như bộ nhớ Flash. Nó không hề có phần chuyển động cơ nên không mất thời gian tìm kiếm dữ liệu như các ổ đĩa cứng thông thường, và tốc độ đọc/ghi có thể đạt tối đa là 500MB/s. Đĩa SSD tuy nhỏ nhưng giá thành lại cao hơn ổ đĩa HHD và người dùng cần phải có nhiều kinh nghiệm cho các thao tác như chống phân mảnh, các thiêt lập Hibernation, AHCI, TRIM, Page File. Những nhà sản xuất SSD đều dùng bộ nhớ Flash mà không sử dụng bộ nhớ SDRAM, vì nó cho phép nhà sản xuất tạo ra các kích thước phù hợp với những thiết bị di động khác mặc dù đạt tốc độ chậm hơn so với SSD SD RAM.

 6. AMD Bulldozer 

Ngày 12/10/2011, ADM đã chính thức giới thiệu tới người dùng bộ vi xử lý đầu tiên dựa trên nền tảng kiến trúc Bulldozer với các model đầu tiên có tên gọi chung là AMD FX. Cụ thể, dòng sản phẩm này được mở rộng với bốn Model hiện đại có tên mã Zambezi và kích thước cố định 32nm, trong đó có một  model 4-core, một model 6-core và 2 model 8-core. Các bộ xử lý này được trang bị hệ thống làm mát kín dạng lỏng được làm từ Asetek và tích hợp bộ điều khiển DDR3. Kiến trúc Bulldozer sử dụng một module với 2 nhân xử lý liên kết chặt chẽ, nổi bật là bộ xử lý FX-8000 có 4 module cung cấp 8 lõi, thử nghiệm cho thấy các model này cho hiệu xuất ổn định và đáp ứng khối lượng công việc cao hơn bộ xử lý Intel Core i5, dự kiến có thể sử dụng nhiều hơn 8 lõi trong tương lai.

7. Intel Sandy Bridge-E 

Thế hệ tiếp theo của bộ vi xử lý Sandy Bridge được mệnh danh là Sandy Bridge-E. Ngày phát hành của nó vào trong khoảng tháng 11/2011, với dự kiến rằng hiệu xuất hoạt động tăng từ 12% tới 65% và cũng được xây dựng theo công nghệ 32nm. Hãng còn dự định hàng loạt bộ xử lý tiếp theo có tên là lvy Bridge phát hành vào tháng 3/2012 và sẽ sử dụng công nghệ 22nm. Sandy Bridge-E sử dụng Socket LGA 2011 mới và chipset X79 Patsburg. Còn lvy Bridge sẽ sử dụng Socket LGA 1155 hiện có và chipset 6-series Cougar Point.

8. DDR4 SDRAM

Thời gian phát hành của chuẩn DDR4 SDRAM theo dự kiến là vào khoảng giữa năm 2012, và trong quá trình chờ đợi thì chuẩn DDR3 vẫn tiếp tục giữ ngôi cho thế hệ máy tính tiếp theo của bạn. Cũng theo một báo cáo của trang web FlyingSuicide, các bộ vi xử lý Sandy Bridge-E sẽ chính thức hỗ trợ DDR3 có tốc độ 2133MHz, còn bộ vi xử lý lvy Bridge hỗ trợ DDR3 có tốc độ 2800MHz mặc dù bộ nhớ này hiện nay chưa sẵn sàng. DDR4 sẽ sử dụng một phương thức tiếp cận Point-to- point thay vì kiến trúc dual-channel hoặc triple-channel, và các đặc tính kỹ thuật của nó vẫn chưa được công bố. Theo JDEC, chuẩn DDR4 sẽ được thực hiện với sự hỗ trợ 3D ngay từ đầu. Điều này có nghĩa là bộ nhớ này có thể được xếp chồng lên nhau bằng cách sử dụng các công nghệ Qua-Silicon Via (TSV). Điện áp dự kiến sẽ giảm từ 1.2V xuống 1.05V.

9. Microsoft Windows 8

Sự thay đổi lớn nhất trong Windows 8 chính là giao diện người dùng, nó được khởi đầu với giao diện Metro đặc trưng mà người dùng đã từng biết đến trong Windows Phone 7. Hỗ trợ màn hình cảm ứng để giúp bạn tận hưởng giao diện mới thông qua các ngón tay thay vì sử dụng chuột điều khiển. Phiên bản này được cho là tiêu chuẩn phù hợp với một chiếc Tablet hơn là một máy tính PC, và vẫn còn quá sớm để nói về những tính năng mới có thật sự ổn định hay không khi mà người dùng vẫn chưa hề có một trải nghiệm tốt trên máy tính. Windows 8 dự kiến sẽ hỗ trợ USB 3.0, nhưng vẫn chưa có thông tin xác nhận việc hỗ trợ Thunderbolt.

 L.K (st)